Pince universelle pour module avec liaison équipotentielle - Esdec
Informations générales
La pince universelle pour module avec liaison équipotentielle d'Esdec permet de simplifier l'égalisation de potentiel des cadres des modules lors de l'installation.
Grâce à ce clip, il n'est plus nécessaire d'égaliser chaque module individuellement avec le rail de terre.
Seule la mise à la terre du premier ou du dernier module d'une rangée est nécessaire.
La pince est spécialement conçue pour s'insérer dans la partie isolante supérieure du cadre en aluminium du module.
Informations générales
La pince universelle pour module avec liaison équipotentielle d'Esdec permet de simplifier l'égalisation de potentiel des cadres des modules lors de l'installation.
Grâce à ce clip, il n'est plus nécessaire d'égaliser chaque module individuellement avec le rail de terre.
Seule la mise à la terre du premier ou du dernier module d'une rangée est nécessaire.
La pince est spécialement conçue pour s'insérer dans la partie isolante supérieure du cadre en aluminium du module.
Informations générales
La pince universelle pour module avec liaison équipotentielle d'Esdec permet de simplifier l'égalisation de potentiel des cadres des modules lors de l'installation.
Grâce à ce clip, il n'est plus nécessaire d'égaliser chaque module individuellement avec le rail de terre.
Seule la mise à la terre du premier ou du dernier module d'une rangée est nécessaire.
La pince est spécialement conçue pour s'insérer dans la partie isolante supérieure du cadre en aluminium du module.
Référence article
1003022